表面预处理
清洁表面:清除大理石表面的污渍、蜡层或旧涂层,确保无杂质。
粗磨整平:若石材有划痕或不平,先用金刚石磨盘(50#-200#)或粗颗粒绿碳化硅磨块(如60#-120#)初步找平。
逐步研磨
中磨(过渡阶段):
使用绿碳化硅磨料(180#-400#)配合手磨机或地坪研磨机,均匀打磨至表面无明显划痕。
注意:每道磨片需完全覆盖上一道的磨痕后再换更细型号。
精磨(细化阶段):
换用细粒度绿碳化硅(800#-1500#),进一步消除微小划痕,提升光泽度。
抛光阶段
改用绿碳化硅抛光垫(2000#-3000#)或树脂结合剂的绿碳化硅磨块,配合低速抛光机(转速建议1500-3000转/分),均匀抛光至表面出现哑光效果。
辅助材料:可搭配氧化锡或草酸抛光膏增强效果。
最终处理
清洁表面粉尘,涂抹石材防护剂(如氟素类防护剂),防止后期污染。
磨料选择
绿碳化硅的粒度需阶梯式递增(如60#→120#→180#→…→3000#),不可跳号。
对于白色或浅色大理石,建议用高纯度绿碳化硅(杂质少),避免铁质残留导致发黄。
设备与操作
手抛小面积时可用角磨机+绿碳化硅磨片;大面积建议用加重石材研磨机。
保持设备平稳,避免局部过度打磨导致凹陷。
全程需喷水降温,减少粉尘并防止石材灼伤。
大理石特性适配
软质大理石(如汉白玉)需降低压力,避免过深划痕。
若石材含杂质(如黄铁矿),可能需先修补再抛光。
划痕残留:退回上一道磨料重新打磨,确保完全消除粗磨痕迹。
光泽不均:检查磨料是否磨损或设备转速不稳定,必要时更换磨片。
泛白现象:可能是水分渗入,抛光后需充分干燥再涂防护剂。
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